中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)日前宣布，将于深圳兴建中国华南地区的DY条12寸晶圆生产线，以主流成熟制程节点为产品方向，预计2016年底开工、2017年底投产；该厂所需相关二手设备已经采购完成，未来将依据客户需求扩充产能，目标是每月4万片晶圆。

根据中芯国际发布的新闻资料，该公司的深圳12寸晶圆生产线计划，是为了因应市场在物联网(IoT)时代对IC的大规模需求；该生产线将增设于中芯国际深圳厂区的现有厂房──该厂房于2014年12月兴建完成，位于深圳市坪山新区，目前月产能3万片晶圆。

在新闻声明中，中芯国际董事长周子学表示，深圳是中国Z大的电子信息产业基地，聚集数百家IC设计公司、系统整机及设备企业，该公司在深圳有一条运营良好的8寸晶圆生产线，激活12寸生产线将进一步完善中芯国际的产能布局，同时让深圳IC产业链进一步发展。

近几年来中国半导体产业的营收成长表现已经超越了芯片消耗量成长率以及全球芯片市场成长率，根据管理顾问机构PwC的统计数据，2014年中国芯片产业成长率为17.5%、创下773亿美元的营收纪录。从2004年到2014的十年之间，中国半导体产业复合年平均成长率(CAGR)为20.5%，同时间中国市场芯片消耗量CAGR为16.7%，而全球芯片产业的CAGR则为4.7%。中国政府为了扶植本土半导体产业、降低对进口半导体组件的依赖，为当地芯片业者提供了巨额的补助金与其他优惠政策。中国目前有5座12寸晶圆厂，分别位于北京、上海、大连与武汉，其中有两座为中芯国际所有；还有两座以上的12寸厂目前仍在上海、厦门等地建设中，或是仍在准备量产。