华为手机能取得如此大的成就，海思麒麟处理器功不可没，从K3到麒麟920的出师，背后是长达5年的付出和坚持。目前，麒麟芯已经获得产业界J大认可，支持CDMA的麒麟960即将发布，性能、功耗、网络、安全等特征成为业界关注的焦点。

小米一直想和华为一样打造属于自己的手机处理器，摆脱高通和联发科等芯片原厂的限制。历时两年传闻再起，小米自研的手机处理器也即将发布，跑分数据惊人，ARM公版设计，第三方代工。由大唐电信旗下联芯科技和小米芯片部门联合打造，具体参数性能和流片代工厂商暂时未确认。小米研发处理器是有迹可循的。

2014年11月，小米旗下松果科技就与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》，正式以1.03亿的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术，为小米自研处理器埋下伏笔。

2015年7月，在冉中国芯·国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会上，雷军说到：“TDD做到这么牛，大唐功不可没；小米能和大唐电信这样全球YL的通信企业合作，感到非常荣幸。红米2A的成绩是跨越的一小步，未来希望联芯一年能卖到5000万颗、5亿颗。”2016年10月，小米自研处理器曝光——代号松果系列。松果处理器Z高频率为2.2GHz，8核心A53架构，GPU为Mali-T860 MP4，安兔兔跑分63581，与高通的骁龙625性能实力相当，超过联发科Helio P10和华为海思的麒麟650约1万分。试水机器为小米5C系列。有网友分析称，小米处理器应该是公版的ARM架构，代工厂也很有可能是台积电，如果应用Z新的工艺，性能和功耗是可以达到一个非常好的平衡点。如果小米处理器成功搭载自家产品，不仅可以向高通和联发科等芯片供应商提出更好的供货条件，降低成本，还可以迅速进行自身的技术积累，让MIUI与硬件底层更深入的结合以达到更好的性能，使小米手机的发烧级别更上一层楼。

也有网友表示，中高端手机处理器开发难度较大，对于“新兵”小米而言，自研处理器并不会这么快上市。小米5C使用的实际上是联发科新推出的Helio P10超频版Helio P15处理器。八核CPU，主频提升至2.2GHz，采用64位Mali-T860 GPU，整体配置与曝光的小米处理器非常一致。小米擅长于互联网营销，在大规模IC设计上积累薄弱，小米处理器可能是一次对标麒麟960的营销炒作。目前，4G LTE处理器高通、联发科两家独大，手机大厂也只有苹果、三星、华为拥有自研高端处理器能力，手机芯片低端市场有中国IC设计公司展讯、联芯，三星华为高中低手机产品线都需要向高通联发科大量采购。在这样一个高强度充分竞争的市场，自研芯片本身就是一件吃力不讨好的事情。

不同于麒麟芯片和华为手机同步成长，Z终形成超预期共振。如今，小米手机销量低迷，整体步入增长停滞期，风口已经消失，小米处理器除了噱头之外，意义已经不大。暂且不论，两年时间做出一款超越中端市场的产品，小米能够量产跑分高达6万的低功耗处理器几乎是不可能的事情。

智能手机市场的风口来自线下，整个手机产业链各个环节格局固化，周期走势朝下，自研处理器并不会让小米手机重回GF，小米真正需要的是布局下一个风口。