随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。

群雄逐鹿全球Z大半导体市场，“创新、绿色、开放”成主旋律

国家高度重视发展集成电路产业，出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将大力发展集成电路产业SC写入政府工作报告，《中国制造2025》也将集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位。向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业发展转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。此前工业和信息化部副部长怀进鹏曾公开表示，集成电路产业发展面临的三个重要转折。一是市场驱动转折，计算模式转变带动应用市场由计算机、移动智能终端向云计算、大数据、物联网以及工业互联网转变，产业发展的新动力正在形成；二是创新要素转折，依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素；三是竞争格局转折，产业发展逐步走向成熟，强强联合成为新常态，加速融合发展，抢占新的制高点。“创新、绿色、开放”正日益成为中国集成电路产业发展的成主旋律。

2016年3月，因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，美国商务部下令禁止国内制造商向中兴通讯出售元器件。6月，美国商务部向华为发出一张传票，并进行相关调查旨在确认华为是否违反了美国的出口限制。华为创始人任正非介绍说：“中国越强大，美国就越打击。打击不是抽象的，看好一个苗头打一个。其实美国打的不是华为，是中国”。中兴、华为等国内企业在美国频频遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技术例如专利、技术、人才等方面的差距。如何摆脱这一痛点？强化自主创新，是破解“缺芯少魂”的关键之道。习近平总书记在中国科协第九次全国代表大会讲话中指出，虽然中国科技创新已经呈现由“点”的突破向“面”的提升转变态势，自主创新能力却不强，科技成果转化较为乏力，不少关键技术、核心技术都受制于人，一些成套设备、关键的零部件、元器件、关键材料也依赖进口。实施创新驱动发展战略，是应对发展环境变化、把握发展自主权、提高核心竞争力的必然选择。

我国是集成电路产业大国，但在贸易中对外依赖程度也较高。自2013年起，我国进口集成电路已超过石油成为DY大进口商品。推动自主集成电路产业发展，对于国家安全 、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。

IC智造Z强阵营集结，万亿级“整机与芯片”联动展示平台

ICChina2016将集中展示IC产业在设备材料、设计、制造、封测、应用、服务等领域的Z新成果，构造从生产到应用的半导体产业链完整布局。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。本次IC China展会中，众多本土“智造”企业将集结参展，大基金（主题峰会Keynote）将带动中国集成电路产业发展进入快车道。截至2015年12月底，大基金累计决策投资28个项目，总投资承诺额度达到426亿元，实际出资262亿元。

2016年中国集成电路产业风生水起：全球半导体产业并购整合浪潮持续发酵，近期又传出建广以27.5亿美元收购NXP标准产品业务；封测三强日月光、安靠与长电大战中国市场全球，封测产业似乎在2016年中瞬间变成三强鼎立的结构；作为半导体国家队的华大半导体，确立了计算机网络和工业控制两个保障国家网络安全和核心制造系统安全的领域；展讯通信成功超越联发科，已拿下全球25.4%市场，4G芯片出货今年将猛增10倍；武汉新芯牵头的SJJ国家存储器基地项目正式启动，计划5年内投资1600亿元人民币。

近年来，中国半导体行业步入高速发展轨道。麦肯锡研究显示，2015年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场，消费增长9%，达到1500亿美元，相当于全球占比43%。未来10年内中国半导体企业有望实现全球LX，中国集成电路产业迎来了历史Z佳发展契机。在国家集成电路产业投资基金和集成电路及专用设备发展路线图等的基础条件下，在“一带一路”、“互联网+时代”的背景下，在中国制造2025、大众创业、万众创新的潮流下，做大做强产业平台，推动中国企业进入全球DY梯队。