近日，在华为荣耀畅玩5A的发布会上，华为公司Fellow艾伟表示，麒麟系列芯片出货量累计已经突破8000万颗。同时，华为推出首颗全模芯片麒麟650，16纳米FF工艺，支持CDMA和Cat7，高性能兼顾强续航。除了ISP和防伪基站这样的华为特色外，华为还顺手集成了运动协处理器、音频编解码和电源管理等外设功能。Z重要的是，这是一颗内置在千元机里的Z先进工艺制造的芯片，华为手机的差异化在芯片设计上得到体现。

从1991年华为成立ASIC设计中心，到2004年海思半导体有限公司成立；从2006年开始启动智能手机芯片的开发，到2008年发布SK手机芯片K3V1，再到2012年推出体积Z小的四核处理器K3V2并实现千万级商用；从2013年进一步明确采用SoC架构，推出支持LTE Cat4的麒麟910四核处理器并且在华为多款旗舰智能手机上规模商用，到2014年推出全球率先支持LTE Cat6标准的麒麟920芯片，2015年推出麒麟930/935芯片并且在旗舰机型上成功规模应用，再到推出业界SK商用TSMC 16nm FinFET plus技术的SoC芯片麒麟950，一直到如今华为首颗全模芯片麒麟650的推出；华为麒麟芯片今年破亿颗指日可待，这是市场对华为自研芯片坚持的褒奖。

去年，华为手机出货破1亿台；今年，华为手机的出货目标为1.3亿。近两年华为手机崛起为全球第三，麒麟系列芯片功不可没，获得越来越多的中国消费者认可。目前，华为手机远期目标是剑指苹果、三星，虽然芯片设计方面进入DY梯队，证明了自研芯片的实力，不过还是有掉队的危险。麒麟芯片要构建长远、持久的竞争力，比如在GPU的设计优化上，还需要华为集团的大力支持和持续不断的核心科技研发投入。从K3V2时的广为诟病到麒麟650的完美蜕变，海思这场翻身仗打的真漂亮。