ARM、台积电、高通“大联盟”，2018年大战英特尔

在2016年Computex展期间，ARM CEO Simon Segars表示，采用ARM核心芯片的服务器目前市占率还不到 1%，但他对前景J为乐观，因此不久前将2020年20%的市占目标上调到25%。不少业界人士都认为难度很高。Simon Segars补充说，ARM内部预期自家服务器的成长曲线是跳跃式，大幅成长可能是出现在2019、2020年。业界有消息称，Google和阿里巴巴都有承诺会购买“相当比例”的ARM核心服务器。

而ARM的两个重量级搭档高通及台积电，前者将数据中心视为手机之外Z主要的成长机会；后者也在此前宣布，为数据中心设计、从7nm技术开始导入的全新平台，客户成品Z快的上市时间会是2018年。（天下杂志）

工信部等牵头设立先进制造产业投资基金 首期规模200亿元

日前，经国务院批准，发展改革委、财政部、工业和信息化部牵头发起，联合国家开发投资公司、中国工商银行等其他投资主体共同出资设立了先进制造产业投资基金。首期规模 200 亿元，其中中央财政出资 60 亿元，吸引社会资本投入，采用有限合伙制，按照市场化原则独立运作。

在《中国制造2025》十大重点领域的基础上，进一步聚焦轨道交通装备、高端船舶和海洋工程装备、工业机器人、新能源汽车、现代农业机械、高端医疗器械和药品、新材料等市场潜力大、产业基础好且符合产业发展趋势的重点领域。(工信部网站)

美光收购没生变？华亚科、南亚科澄清：仅交易时程展延针对日前美国DRAM大厂美光宣布，7月中旬前恐无法完成华亚科收购案，引起外界关注难道收购案生变？华亚科与南亚科今（13）日接近中午时分发出声明驳斥收购案生变，表示是因为有部份作业程序仍在进行中，因此交易时程将展延，华亚科届时将根据美光Z新信息，重新规划美光管理系统的整合作业时程。（NOWnews）

中国“芯”产能爆发，包下全球近两年逾五成新增产能国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发布Z新报告指出，今明两年全球新增的半导体产能，预估有超过一半都将来自中国。全球2016-2017年共将兴建17座半导体厂，当中有10座设在中国，其中两座生产内存、晶圆代工4座、剩余四座规模较小，主要生产模拟IC、MEMS与LED等。对照日、韩同期间仅新增一座内存产线。（韩国经济日报）

据统计，今年全球半导体产能投资可达360亿美元，较2015年增长1.5%，明年更将增长13%至407亿美元，其中多数将用于投资3D NAND快闪内存与10纳米晶圆厂。（MoneyDJ新闻 ）

苹果3D Touch涉嫌侵犯专利 遭美国政府调查日前，在收到圣何塞Immersion公司的投诉后，美国国际贸易委员会(ITC) 周二对苹果和AT&T涉嫌侵犯其触觉反馈技术专利一案展开调查。官方声明显示，ITC计划在45天内完成调查。Immersion于5月5日提交投诉，该公司要求ITC向相关产品发出禁止令和有限排除令。

这项声明并未明确透露调查对象究竟是哪些产品，只是表示其中包括“智能手机和笔记本”。但与之有关的苹果产品应该是配备了3D Touch功能的设备，包括iPhone 6s和6s Plus，以及Z新的MacBook机型。虽然3D Touch名义上是压感触控，但实际上却是利用触觉技术通过复杂的振动器对这些手势做出反应。(新浪科技)

IHS：全球联网设备已达81亿部

市场调研机构IHS Technology发布Z新报告显示，截止到2015年年底，全球联网设备已达81亿部。这些联网设备由智能手机、平板电脑、个人电脑、电视机及其附属设备（如Apple TV和Chromecast）、视频设备组成。在全球范围内，平均每户家庭拥有4部联网设备