2016年5月30日北京消息，ARM宣布推出Z新高端移动处理器技术组合，重新定义2017年推出的旗舰型设备。ARM Cortex-A73处理器和 ARM Mali-G71图形处理器提供持久的Z佳能效与性能状态，赋予新产品增强的情景与视觉能力。这有助于设备在有限移动功耗预算情况下，更长时间地运行高清内容。
ARM执行副总裁兼产品事业部总裁Pete Hutton表示：“智能手机是全球Z为普及的计算设备，其性能亦随着不断推陈出新而获得提升。凭借持久和出众的性能表现，以及卓绝惊艳的视觉效果，我们将在2017年看到基于Cortex-A73与Mali-G71的设备脱颖而出。这使得通过移动设备感受4K视频，VR和AR成为日常体验。”
Mali-G71：ARM Mali GPU性能的飞跃
Mali-G71图形处理器（GPU）将进一步推动业界出货量DY的ARM Mali系列发展。全新的图形处理器可使下一代高端智能手机的图形处理性能提升1.5倍，电源能效提升20%，且每平方毫米性能亦增加40%。
Mali-G71有效地将着色器核心增加至Z多32个，相当于Mali-T880的两倍，其性能表现远超现今中端笔记本电脑中所搭载的分立GPU。Mali-G71图形处理器全面支持一致性，有助于简化软件开发并提升效率，在移动功率范围内完美呈现身历其境的VR与AR体验。授权合作伙伴包括海思半导体、联发科技与三星电子等LX芯片供货商。
Mali-G71以第三代GPU架构Bifrost为基础。Bifrost基于前两代Utgard和Midgard架构的革新技术，是Vulkan和其他业界标准API的Z佳选择。
Epic Games平台合作技术总监Niklas Smedberg 表示：“虚拟现实是这一代游戏产业Z重要的划时代技术之一。因此，在所有平台，尤其是移动设备上，呈现引人入胜的虚拟现实体验，是产业持续成长与进步的关键。为了获得JJ的移动VR体验，设备需要拥有Z佳的性能与节能表现。”
Unity首席市场营销官Clive Downie表示：“显而易见，全世界智能手机的数量之多，已然达到了个人电脑的两倍，成为推广虚拟现实游戏Z重要的设备。ARM在推动移动VR与AR生态系统的投资相当明智，通过高能效且高性能的技术解决方案，持续奠定其在移动领域的领导地位，拓展虚拟世界的无限可能。”
Cortex-A73：效率更高、性能更强的移动芯片
Cortex-A73单核面积小于0.65平方毫米（在10纳米FinFET工艺技术），是至今Z小、能效Z佳的ARMv8-A架构“大”核。相较于Cortex-A72，其先进的移动微架构可使电源效率与持续性能提升30%。
尺寸和效率的改善让Cortex-A73用于ARM big.LITTLE配置时拥有更大的弹性，设计人员可在单一系统单芯片（SoC）中扩展大核与GPU和其他IP的配合。迄今为止，已有海思半导体、美满电子科技（Marvell）和联发科技等十家合作伙伴获得Cortex-A73授权。
华为消费电子事业部手机业务总裁何铸明表示：“为向消费者提供更佳的手机使用体验，华为将继续加强我们高端手机的综合性能表现。ARM在开发IP时进行了系统级考量，这确保了我们的设计团队能Z大程度地提升整体设备的能效与性能表现。”
除了智能手机以外，ARMZ新的高端IP组合提供了更高的性能密度和吞吐，满足众多消费电子产品，包括大屏幕计算设备、工业网关、车用娱乐系统和智能电视的需求。
海思/美满/联发科/三星说
海思图灵业务部副总经理刁焱秋表示：“同时提升性能与效率相当复杂，我们在设计SoC时必须全盘考虑。ARM验证其所有CPU、GPU 和CCI互连IP，使其能在高速缓存一致性系统（cache-coherent system）中运作更好，这使我们团队能够缩短设计周期，集中精力于计算Z密集的应用设计。”
美满电子科技消费和计算解决方案业务部副总裁Mark Montierth表示：“美满电子科技是业界LX的基于ARM的SoC供应商，以其突破性的性能和功能著称。全新的ARM Cortex-A73 使我们能够继续为客户提供YL的解决方案，在功能和性能方面树立新标杆。ARM Cortex-A73为我们的MoChi™ 应用处理器系列提供了高性能、高能效的处理器。”
联发科技企业副总裁兼无线通信事业部总经理Rolly Chang表示：“联发科技的客户正在打造高端体验设备，其对能效和性能的需求更胜以往。与ARM开展合作确保我们的SoC设计能够赋予下一代移动设备无可比拟的高端体验。”
三星电子处理器研发团队高级副总裁Jae Cheol Son表示：“下一代高端体验将取决于移动VR和AR的突破性发展。可扩展的Mali-G71 GPU，将协助三星设计团队应对日益复杂的移动VR和AR使用案例。”
2017年智能手机的挑战
打造J窄边框、更高屏幕分辨率、更持久的电池续航力、更为纤薄的装置是现今设备制造商的挑战。这些设计需求要求设备处理技术在尺寸、能效与性能方面不断精益求精。该项挑战随着移动VR/AR、4K 120视频、Hi-Fi质量音效和各式相机大量涌现而更加激烈。先进的调制解调器技术不仅提供更大带宽的通讯，也因为必须符合严苛的移动散热预算，提高了对能效的需求。
整体SoC的安全性与能效
由于用户将敏感数据功能存储在智能手机，其安全性功能比以往更加重要。ARM高端IP以ARM TrustZone®技术作为安全基础，为数十亿设备SoC提供银行级的信赖水平。
随着SoC为了满足新应用需求而日益复杂，在整个系统中实现高能效和性能成为设计要点。经过Z新的10纳米FinFET工艺技术优化，结合持续增进电源管理与系统IP，ARM 高端IP模块专为全系统能效与性能量身设计。
近期宣布的CoreLink CCI-550在整个SoC中实现完全一致性，能够加快GPU计算速度，并提升big.LITTLE技术的能效。省电排程(Energy Aware Scheduling; EAS)为整个系统OS的能效和性能管理提供更多控制和灵活性。
Mali-G71和Cortex-A73与ARMZ新收购的Assertive Camera™，Assertive Display®和Spirit™影像技术完全兼容，进一步提升移动VR/AR应用的用户体验。