国际半导体设备与材料协会(SEMI)公布：与2013年相比，2014年全球半导体材料市场规模增长了3%，收入增长了10%，443亿美元意味着半导体材料市场是继2011年后的DY个增长。

总的晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。而2013年，晶圆制造材料为227亿美元，封装材料为204亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了6%， 封装材料则持平。但是，如果焊线不计算在封装材料中，那么封装材料去年则增长了4%。从金继续过渡到铜焊线对整体的封装材料销售额产生了负面影响。

由于其庞大的代工和先进的封装基地，台湾连续五年成为半导体材料的Z大客户。日本位居第二。台湾市场增长Z强。北美的材料市场增幅为5％，位居第二。其次是中国，韩国和欧洲。日本和世界其他地区的材料市场料和2013持平。 （其他国家地区包括新加坡，马来西亚，菲律宾，东南亚和其他较小市场。